1、助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標）

B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發）

2、工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）

B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）

E、手浸錫時操作方法不當

F、工作環境潮濕

3、P C B板的問題

A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良