在焊錫產(chǎn)品中現(xiàn)代電子焊接環(huán)保免洗工藝主要表現(xiàn)在：免洗焊錫絲、免洗焊錫膏、免洗助焊劑等產(chǎn)品上。我們?cè)谏a(chǎn)這類產(chǎn)品時(shí)必須在這些產(chǎn)品中的化學(xué)藥劑上做相應(yīng)的處理和加工，才能生產(chǎn)出符合環(huán)保免洗的焊錫產(chǎn)品，尤其是SMT焊接工藝對(duì)免洗工藝的依賴性更為突出。對(duì)于采用環(huán)保免洗工藝的原因如下：

由于CFC(氟氯烴)及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力強(qiáng)、相容性好、使用安全、元件干燥快等優(yōu)點(diǎn)，所以，一直被認(rèn)為是一種理想的清洗劑。長(zhǎng)期以來(lái)，電子工業(yè)在清洗元器件中一直使用這些產(chǎn)品，尤其是SMT元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人們發(fā)現(xiàn)CFC等清洗劑中的ODS臭氧耗竭物質(zhì)破壞了生態(tài)平衡，嚴(yán)重地威脅著人們的生命。為此，開發(fā)替代 ODS物質(zhì)技術(shù)在全球展開。由此可見，使用SMT技術(shù)中使用免清洗焊接材料是大勢(shì)所趨，實(shí)現(xiàn)綠色制造是全球一致的呼聲。可是免清洗的效果又是如何呢？免清洗材料能夠與CFC媲美嗎？通過(guò)對(duì)免清洗材料、工藝和設(shè)備的分析了免清洗技術(shù)的將來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

直到90年代初，工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家先后研制開發(fā)了低固態(tài)焊劑的主要替代技術(shù)，此焊劑中的溶劑主要是異丙醇、乙醇或甲醇。這些焊劑的殘?jiān)倩驘o(wú)殘?jiān)?，所以，焊后可以不用清洗?/p>