焊錫以鉛-錫(Pb-Sn)二元合金為主要的種類(lèi)，鉛-錫合金的共晶點(diǎn)在183 ℃，61.9wt%錫之處，因此37%鉛-63% 錫合金被稱(chēng)為共晶焊錫，在電子構(gòu)裝的應(yīng)用中亦以接近共晶成份的焊錫(40%鉛-60%錫)為主。焊錫可借調(diào)整其中鉛錫的比例改變其熔點(diǎn)以符合制程之需求，許多不同化學(xué)成份的焊錫合金也因此被發(fā)展出來(lái)，一般而言，高鉛含量的焊錫適用于溫度較高的焊接制程；高錫含量的焊錫則專(zhuān)供有防蝕特殊需求的焊接使用。

焊錫中可添加少量元素以改善其性質(zhì)。例如，添加低于2%的銀可以提高機(jī)械強(qiáng)度而不致嚴(yán)重?fù)p壞焊錫性質(zhì)，并可使焊錫在鍍銀表面進(jìn)行接合時(shí)不致因銀的熔解而降低其潤(rùn)濕性；添加銻亦可提高焊錫機(jī)械強(qiáng)度并降低其成本，但其添加量以3.5%為上限；添加銦的焊錫可以提升其在陶瓷表面的潤(rùn)濕性，銦同時(shí)可以抑制金在焊錫中的溶解；銦、鉍、鎘可與鉛、錫組成熔點(diǎn)低于鉛錫共晶溫度的合金，適合低溫之焊接制程與高熱敏性的元件焊接之應(yīng)用。

在焊接過(guò)程中，熔融的錫很容易與其它金屬反應(yīng)形成介金屬化合物。介金屬化合物脆性高，也會(huì)影響焊錫的表面張力與潤(rùn)濕性，一般而言過(guò)量介金屬化合物的存在有害焊點(diǎn)的性質(zhì)。研究顯示介金屬化合物的成長(zhǎng)是一個(gè)擴(kuò)散控制的過(guò)程，故焊接過(guò)程中應(yīng)盡可能將低接合溫度，縮短焊接時(shí)間，以使介金屬化合物的形成量降至最低。

添加銅的目的在減少銅的溶解速度，延長(zhǎng)銅焊接工具的使用壽命，但過(guò)量的銅會(huì)造成礫狀焊點(diǎn)；為了避免鉛在制程中的污染，無(wú)鉛焊錫因而成為焊錫研究的重點(diǎn)之一，舉例而言，95% 錫-5%銻與96.5%錫-3.5%銀為高強(qiáng)度焊錫，具有抗疲勞與潛變破壞的特性；80%金-20%錫與65%錫-25%銀-10%銻為焊點(diǎn)強(qiáng)度有特殊需求的焊錫。