由于錫鉛技術的高度成熟化，除了一些非常原始而陳舊的設備，很少有人會在工藝上出現重大失誤和問題。將錫鉛的工藝窗口與無鉛SnAgCu工藝窗口比較會發現，無鉛的工藝窗口變窄很多，這無疑給工藝操作帶來很多新問題。SnAgCu完全熔融的溫度為217℃，相對應的最低和最高峰值溫度分別為227℃和257℃。

對于給定的焊膏類型和主板，必需建立新的回流焊工藝，并進行優化。焊膏廠家會提供相應的參數和信息，但各種主板因為其表面分布的元器件類型和數量的不 同，存在著各種各樣的差異：更換焊膏，溫度范圍也隨之改變； 更換機器，用不同廠家的機器或不同型號，就需要重新設置相關參數

我們需要的是能加快這種設置過程，使整個事情變得 更直觀的測試工具。這個工具應當具有以下三個重要功能： 首先，必須具有完整的焊膏數據庫。設立專門的焊膏數據庫，其中包含大多數廠家的焊膏品牌、型號和技術參數，焊膏數據庫還收錄了各焊膏的工藝參數范圍及標準溫度曲線。

錫鉛技術最高值超過了大多數現有的半導體廠商產品的溫度最高值。元器件生產商都在全力追求更高的封裝品質，但這需要時間來改善；而目前一些尺寸較小、比較脆弱的封裝也給廠家提 出了嚴峻的挑戰。如果考慮現實的狀況，把最高溫度值降到目前這個水平 (235℃)，工藝溫度范圍就只有8℃了。這樣，勢必會帶來兩方面的影響：需要用溫度曲線測試儀來精確測量其實際溫度，從而正確設置工藝溫度曲線，并在工藝過程中監控各 個工藝參數的變化趨勢。無論主板上有什么樣的元器件 (種類或大小不同)， 都會更加重視爐膛內部，主板各處承受的溫度的差值是否最小。