錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發(fā)干會(huì)引發(fā)諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會(huì)導(dǎo)致焊接良率大幅下降。造成錫膏發(fā)干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質(zhì)原因，但從本質(zhì)上講，都是由于助焊劑與錫粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)所引起：

一、錫膏的使用條件

1、回溫：

為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來說500裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。

另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過程。動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時(shí)間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會(huì)上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。

2、環(huán)境溫度及濕度：

大部分錫膏的推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對(duì)濕度30%-60%。溫度過高會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速度及錫膏助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度（通常溫度每升高10℃，化學(xué)反應(yīng)速度約增加一倍），因此錫膏更易發(fā)干；溫度過低又會(huì)影響錫膏的粘度及流變性能，易發(fā)生印刷缺陷。同樣，濕度過高會(huì)使進(jìn)入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會(huì)加快錫膏中溶劑的揮發(fā)速率（濕度過高相對(duì)于濕度過低更易使錫膏發(fā)干）。

二、錫膏品質(zhì)

錫膏品質(zhì)問題是造成發(fā)干的最主要原因。這里所指的品質(zhì)問題并非指供應(yīng)商生產(chǎn)控制問題而造成的品質(zhì)波動(dòng)，而是指由于錫膏本身的設(shè)計(jì)缺陷所造成的不穩(wěn)定。

錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成，因此錫粉質(zhì)量及助焊劑的穩(wěn)定性都會(huì)對(duì)錫膏使用壽命產(chǎn)生影響，其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關(guān)鍵因素.所謂助焊劑的穩(wěn)定性是指在常溫下其物理、化學(xué)性能較為穩(wěn)定，不易結(jié)晶或與金屬發(fā)生反應(yīng)等。眾所周知，助焊劑的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，這是一個(gè)化學(xué)反應(yīng)過程。助焊劑要起到這一作用就必須具有活性，助焊劑的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進(jìn)行的關(guān)鍵，活性越強(qiáng)去除氧化物的能力也越強(qiáng)，反之則弱。由于具有活性，錫膏在儲(chǔ)存及使用過程中，助焊劑與錫粉的反應(yīng)始終存在，只是在低溫下反應(yīng)速度非常緩慢，而在焊接溫度時(shí)則快速發(fā)生。因此，常溫下助焊劑與錫粉的反應(yīng)速度決定了錫膏的使用壽命。

設(shè)計(jì)合理的錫膏助焊劑活性系統(tǒng)必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即在焊接溫度時(shí)具有強(qiáng)大活性以完成焊接，同時(shí)在室溫時(shí)又能保持惰性。為達(dá)到這一目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使其在室溫下不顯示活性，而當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團(tuán)在常溫下就較為活躍，因此在印刷時(shí)，隨著水汽及氧氣的介入，加快了助焊劑與錫粉發(fā)生反應(yīng)的速度，引起發(fā)干。