炸錫的原因主要是助焊劑的粘度太低，不足以抑制溶劑的揮發(fā)速度。沾在PCB上的助焊劑中的溶劑揮發(fā)，使板面降溫，與PCB接觸的空氣被冷凝形成霧氣凝聚在板面，與高溫焊錫接錫線觸時(shí)，水分被急劇蒸發(fā)擴(kuò)散，如果板浸錫時(shí)沒有適當(dāng)?shù)慕嵌龋魵鉄o擴(kuò)散通道，就急劇推動(dòng)焊錫，形成炸錫。如果再加上工作環(huán)境濕度比較大，炸錫的形成幾率會(huì)大很多。

1.可以選擇大功率的烙鐵，調(diào)到合適的溫度，針對(duì)不同的錫線可以調(diào)整到相應(yīng)的落鐵溫度

2.使用破錫器對(duì)錫絲進(jìn)行加工

3.使用防飛濺的錫線