A.焊料的無(wú)鉛化:焊料的無(wú)鉛化是電子制造無(wú)鉛化的關(guān)鍵之一。

目前世界上無(wú)鉛焊料主要有：錫銀系（Sn/ Ag）;錫鉍系（Sn/ Bi）;錫銅系(Sn/ Cu); 錫鋅系(Sn/Zn);錫銻系(Sn/ Sb)。

目前國(guó)內(nèi)焊料生產(chǎn)廠家已在無(wú)鉛焊錫條、焊錫絲開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)方面有所突破，焊料產(chǎn)品研制和開(kāi)發(fā)應(yīng)從有鉛向無(wú)鉛化方向轉(zhuǎn)變。中國(guó)應(yīng)該在無(wú)鉛焊料的開(kāi)發(fā)和制造方面占有一席之地。

B.元器件及PCB無(wú)鉛化與電子整機(jī)制造無(wú)鉛化同步:電子整機(jī)制造中不僅要對(duì)插裝（THT）和表面安裝（SMT）后的印刷電路板做無(wú)鉛焊接，而且要求電子元器件和印刷電路板做無(wú)鉛化處理。

國(guó)際上一些大的電子制造服務(wù)企業(yè)(EMS)已向大電子元器件廠商發(fā)出呼吁，生產(chǎn)無(wú)鉛電子元器件。我國(guó)的電子元器件廠家和印制電路板廠家也應(yīng)適應(yīng)世界無(wú)鉛化潮流，做到電子元器件.印刷電路板無(wú)鉛化。

C.焊接設(shè)備的無(wú)鉛化:焊接設(shè)備主要有波峰焊(wave soldering)機(jī)和再流焊(reflow soldering)機(jī)。

日本、美國(guó)、西歐的主要波峰焊或再流焊接設(shè)備生產(chǎn)廠家如BTU 、HALER、ELECTROVERT、SOLTEC、 ETC 、ATOM、 ERSA、SEHO等均開(kāi)始生產(chǎn)無(wú)鉛焊接設(shè)備，國(guó)內(nèi)的臺(tái)錫錫業(yè)（香港）公司也研制出接近國(guó)際先進(jìn)水平的無(wú)鉛焊接設(shè)備。

但是我國(guó)國(guó)內(nèi)在用的焊接設(shè)備絕大多數(shù)是有鉛的。建議國(guó)家應(yīng)提倡在電子制造中應(yīng)采用無(wú)鉛焊接設(shè)備，以取代現(xiàn)有的有鉛焊接設(shè)備。