手工焊接技術

對焊接的要求

電子產品的組裝其主要的任務是在印制電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點。

（1）焊點的機械強度要足夠

 為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。如表3-4就很直觀地說明了一些焊點缺陷。

（2）焊接可靠，保證導電性能

 為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。在錫焊時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。

（3）焊點表面要光滑、清潔

 為使焊點美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現焊點表面粗糙、拉尖、棱角等現象。

常見焊點缺陷及分析

 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析

 焊料面呈凸形 浪費焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時間過長

 導線或元器件引線可移動 導通不良或不導通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙

 引線未處理好（浸潤差或不浸潤）

 出現尖端 外觀不佳，容易造成橋接現象 助焊劑過少，而加熱時間過長

 烙鐵撤離角度不當

 焊料未形成增滑面 機械強度不足 焊絲撤離過早

 焊縫中夾有松香渣 強度不足，導通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效

 焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除

 焊點發白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長

 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強度低，導電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低

 焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質量差，焊件未充分加熱

 焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足，相鄰導線連接，電氣短路，焊錫過多，烙鐵撤離方向不當

 目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足，焊點容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大

 引線根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞 暫時能導通，但長時間容易引起導通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良

 焊點剝落（不是銅箔剝落） 斷路 焊盤鍍層不良

 焊錫適當、焊點表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點為中心，均勻、成裙形拉開。